Teknologiasta liiketoimintaa

Tulosta Lähetä linkki

Väitöstutkimus ohutkalvotekniikalla toteutettavista langattomassa tiedonsiirrossa käytettävistä suurtaajuuskomponenteista

28.10.2009

Langattoman tiedonsiirron piiriratkaisut vaativat pieniä, halpoja ja vähän energiaa kuluttavia suurtaajuuskomponentteja. Kasvavien komponenttivaatimusten toteuttaminen edellyttää uusien innovatiivisten materiaalien ja valmistusteknologioiden kehittämistä ja soveltamista. Ohutkalvotekniikkaa käyttämällä materiaalien ominaisuuksien räätälöinti, komponenttien massavalmistus ja integrointi pieneen tilaan on mahdollista sovelluskohtaisesti.

Tommi Riekkinen perehtyi väitöstutkimuksessaan ohutkalvotekniikalla toteutettavien suurtaajuuspiirien rakennemateriaaleihin, niiden valmistustekniikkaan ja karakterisointiin. Tutkimuksessa kehitettiin pienihäviöisiä ferro- ja pietsosähköisiä ohutkalvokomponentteja radio- ja mikroaaltotaajuussovelluksiin. Lisäksi tutkittiin tantaalipohjaisia materiaaleja ohutkalvokondensaattoreihin ja -vastuksiin.

Väitöstyössä valmistetut korkealaatuiset ohutkalvokomponentit ovat sovellettavissa suurtaajuusalueelle, ja ne edustavat alan tämän hetken viimeisintä tekniikkaa.

Tutkimuksen päätuloksina voidaan pitää ferrosähköisten komponenttien hyvyyslukua 100 yli GHz taajuusalueella, ferrosähköisten ohutkalvojen ominaisuuksien muuttamista substraattibiaksen avulla sekä korkeaa kytkentäkerrointa pietsosähköisissä resonaattoreissa. Lisäksi Riekkinen esittää väitöskirjassa tavan valmistaa pienihäviöisiä ohutkalvorakenteita soveltamalla niin sanottua kerrossiirtotekniikkaa.

Väitöstutkimus Ferro- ja pietsosähköisten monikerroskomponenttien valmistus ja karakterisointi suurtaajuussovelluksiin (Fabrication and characterization of ferro- and piezoelectric multilayer devices for high frequency applications) tarkastetaan maanantaina 2.11.2009 klo 12 Teknillisen korkeakoulun päärakennuksessa, E-salissa. Osoite on Otakaari 4, Espoo.