VTT Uutta | Uutiset2001

6.9. Uusi vaihtoehto elektroniikan lämmönsiirtoon VTT:n menetelmillä


Puhaltimien käyttö elektroniikkalaitteiden jäähdyttämiseksi runsaan ilmankierron avulla voidaan korvata vapaalla ilmankierrolla. Tämä onnistuu käyttämällä VTT:n suunnittelemia menetelmiä johtaa lämpö kuumista komponenteista laitteen omiin rakenteisiin ja järjestämällä ilmankierrolle toimivat kanavat.

VTT:n kehittämän menettelyn avulla lämmöksi muuttuva hukkateho jakaantuu laitteessa tasaisesti ja kuumuuden vuoksi vikaantumisherkät komponentit viilenevät. Täten yhä tiheämmin pakattavien komponenttien ominaisuudet voidaan käyttää maksimaalisesti hyväksi. Myös laitteen vikaantumisriski ja huoltotarve pienenevät.

Kehitetty kokonaisvaltainen menettely edellyttää, että elektroniikkalaitteen mekaaninen rakenne suunnitellaan alusta alkaen silmällä pitäen katkeamattomien lämmönsiirtymäteiden olemassaoloa kuumista komponenteista laitteen ulkopuolelle. Menettelyssä hyödynnetään erilaisia hyvin lämpöä johtavia mekaanisia rakenteita ja luodaan suuria pintoja, joiden avulla hukkalämpö saadaan siirrettyä laitteen ulkopuolelle.

Parhaimmillaan uusilla menetelmillä lämpö siirtyy haluttavalla tavalla itsestään: käytetään järkevästi lämpöä johtavia materiaaleja ja rakenteita sekä käytetään hyväksi luonnollista ilmavirtausta. Suurin muutos tulee elektroniikkalaitteiden mekaanisiin rakenteisiin. Laitteisiin ja osiin aletaan rakentaa hyviä ilmakanavia ja käytetään hyvin lämpöä johtavia materiaaleja. Koska puhallinta ei tarvita, pöly-, ilmankosteus- ja meluhaitat vähenevät.

Tulevaisuudessa elektroniikassa käytetään yhä enemmän esimerkiksi lujia ja hyvin lämpöä johtavia komposiittimateriaaleja sekä kuparia ja timanttia, joista Suomessa kehitetään erityisesti komposiitteja ja timanttikalvoja.

Lisätietoja: VTT Automaatio, Risto Hienonen, puh. 020 722 6534, risto.hienonen@vtt.fi 

Uutta | Uutiset2001

VTT