VTT Uutta | Uutiset2001

28.9. VTT kapseloi mikropiirin kestämään


Uudella mentelmällä erinomainen suoja

VTT on kehittänyt mikropiirille nestekideteknologiaan perustuvan uuden kapselointimenetelmän. Kapseloimalla mikropiiri nestekiteisellä kestomuovilla piirille saadaan erinomainen suoja. Kapselointi suojaa piirin nykyistä kertamuovisuojaa paremmin kuumuudelta, kosteudelta, tärinältä ja mm. liuotinaineilta. Kapselointiin erinomaisesti soveltuvasta uudesta nestekiteisestä kestomuovista on tekeillä patenttihakemus.

Sula nestekiteinen LCP-muovi (Liquid Crystal Polymer) jähmettyy nopeasti sellaisenaan mikropiirin suojaksi. Suojaan ei jää jännityksiä, suojasta saadaan mittatarkka metallivalun kaltaisella menettelyllä, ja suoja sopii uusikäyttöön

Mikropiirin kapseloinnista hyötyvät erityisesti autoteollisuus, lentotekniikka sekä informaatioteknologia. Teollisuus- ja kulutuselektroniikan tuotanto tulee nopeaksi kapseloinnin ansiosta. Mikropiirejä ja elektroniikkatuotteita voidaan jo alkaa suunnitella nykyistä paljon rasittavampiin olosuhteisiin.

Kapselointimenetelmän kehitystyön rahoittivat EU, VTT ja keskieurooppalaiset elektroniikka- ja kemianalan yritykset: ranskalainen Alcatel, saksalainen Ticona ja mm. englantilainen 3D Microelectronics.

Sähkökytkimiin, johdinliittimiin, näppäimistöihin ja mm. piirilevyihin on myös alettu soveltaa LCP-teknologiaa, jolle VTT:n kehittämä kapselointiprosessi on ollut osaltaan kimmokkeena. Suurin haaste nykyisin on matkapuhelinten ja kannettavien tietokoneiden valmistaminen LCP-keraamiyhdistelmämateriaaleista. Toinen merkittävä osa-alue on prosessi- ja autoteollisuuden mikroantureiden LCP-kapselointi. Tekesin, VTT:n ja yritysten yhteisesti rahoittamaan jatkohankkeeseen osallistuvat Suomesta Eimo Oyj, Nokia Mobile Phones, Premix Oy, Savcor Oy ja VTI Hamlin.

Lisätietoja: VTT Kemiantekniikka, Jouni Enqvist, erikoistutkija, puh. 020 722 3580 tai 050 596 3623, jouni.enqvist@vtt.fi

Uutta | Uutiset2001

VTT