Teknologiasta liiketoimintaa

Heterogeeninen integrointi

Heterogeenisten teknologioiden vertikaaliseen integraatioon VTT tarjoaa polypiin (via-first) ja kuparin (Through Silicon Via, TSV) läpivientiprosesseja , jotka voidaan toteuttaa kiekoille ennen CMOS-prosessointia tai sen jälkeen. Läpiviennit nopeuttavat laitteiden miniatyrisointia, tehostavat mikrosysteemien sähköistä suorituskykyä ja mahdollistavat uudenlaisia piiritoteutuksia. VTT tarjoaa kääntöliitospalveluita siru-kiekko- ja kiekko-kiekko-liitäntöihin. 

VTT kehittää lisäksi kiekkotason liitäntäprosesseja laitteille, jotka edellyttävät alhaista käyttöpainetta. MEMS-laitteiden kolmiulotteinen integrointi on hyvä esimerkki TSV- ja kiekkotason liitosten yhdistämisestä.

Mikropiiriteknologiaa hyödyntävät kehitys- ja tuotantopalvelut

VTT:n prosessinkehityspalvelut luovat asiakkaille räätälöityjä tuotekonsepteja. Ilmaisinelementit ja/tai MEMS-rakenteet voidaan yhdistää mikropiirejä (integrated ciruit, IC) hyödyntävään teknologiaan.

Lähestymistavan etuja ovat mm. uusien piitä hyödyntävien laitekonseptien testaus. Asiakkaan räätälöityjä laitteita voidaan valmistaa pienessä mittakaavassa. Mikropiiriteknologiaa käytetään BioMEMS/MEMS-ilmaisimissa ja -antureissa, integroiduissa säteilynilmaisimissa sekä asiakaskohtaisissa erilliskomponenteissa.

Tunneliliitoksia ja suprajohtavia komponentteja äärimmäistä suorituskykyä vaativiin kryogeenisiin piireihin ja ilmaisimiin

VTT:llä on yli 30 vuoden kokemus suprajohtavien ja tunneliliitoslaitteiden suunnitteluun ja valmistamiseen liittyvistä ratkaisuista ja palveluista, ja autamme asiakkaita myös pientuotannon järjestämisessä.

Lisäksi tarjoamme tehokasta teknologiaa niobium-alumiini/alumiinioksidi-niobium (Nb/Al-AlOx/Nb) -pohjaisten Josephson-liitosten kolmikerroksisiin rakenteisiin sekä alumiini-alumiinioksidi-rakenteisiin. Miniatyyri-bolometriratkaisuissa hyödynnetään VTT:n suspendoitua Josephson-liitosteknologiaa sekä suprajohtavaa siltateknologiaa.

Integroitu optiikka

VTT on kehittänyt prosessin fotonisten integroitujen piirien valmistamiseen eristetyille SOI (Silicon-on-Insulator) -kiekoille. Näitä muokattuja hiloja käytetään esimerkiksi optisessa kommunikaatiossa ja ilmaisinsovelluksissa. Lisäksi VTT on kehittänyt menetelmiä optisten, optoelektronisten ja elektronisten sirujen integrointimenetelmiä, joilla ne voidaan pakata optisiksi moduuleiksi. Nämä menetelmät mahdollistavat VTT:n ja VTT:n kumppaneiden ja asiakkaiden teknologioiden hyödyntämisen mitä erilaisimmissa kohteissa.

Etuja ovat:

• maailman alhaisin SOI-aaltojohtimen propagaatiohävikki (0,1 dB/cm)

• maailman nopein lämpöoptinen kytkentä ja säätö (vasteaika <1 µs)

• hyvä SOI-kiekkojen lämpöjohtavuus

• lämpötiivistysliitäntä, passiivinen pystysuuntaus (+/-100 nm)

• kiekkotason integrointi ja pakkaaminen.

Mikrofluidistiikka

VTT on kehittänyt mikrofluidistiikan toteutusteknologioita, joissa käytetään piitä, lasikiekkoja ja polymeerejä. Mikrofluidistiikkaa voidaan integroida fotoniikkaan ja elektroniikkaan, jolloin voidaan luoda edistyneitä lab-on-a-chip (LOC) -laitteita. VTT on kehittänyt myös siruliitäntöjä ulkoiseen fluidistiikkaan ja elektroniikkaan.

Pääasiallisia sovellusalueita ovat:

- diagnostiikka

- bioprosessien valvonta

- ympäristön valvonta

- solumittaukset.