Lähetä linkki
Radiotaajuusteknologiat ja -ratkaisut
 VTT:n teknologiat ja ratkaisut viritettäviin, säädettäviin ja adaptiivisiin radioiden etuasteisiin ja antenneihin mahdollistavat energiatehokkaan laaja- ja monikaistaisen viestinnän. Teknologioiden avulla toteutetaan vähähävikkisiä miniatyyrimoduuliratkaisuja, joihin sisältyy optimoituja antenneja. VTT suunnittelee myös piirejä ja moduuleja muille valmistajille. Esimerkkejä RF-ratkaisuista:
• viritettävät ja säädettävät antennit kannettaviin laitteisiin Lisää ratkaisuesimerkkejä on VTT:n {RF-mittausratkaisut} -sivulla (Linkki sensing solutions RF www-sivulle) RF-teknologiat 1. Integroidut passiivilaitteet Integroiduilla passiivilaitteilla (Integrated Passive Devices, IPD) toteutetaan laadukkaita erilliskomponentteja, kuten käämejä, kondensaattoreita, antenneja ja suotimia. VTT:n integroituja passiivilaitteita käytetään myös integrointialustana, sillä ne sisältävät passiivisten piirien lisäksi flip chip -kääntöliitostekniikalla tai lankaliitännällä liitettyjä aktiivisia piirejä. 2. RF-MEMS-kytkimet ja kytketyt kondensaattorit Viritettäviä ja säädettäviä RF-piirejä ja -järjestelmiä varten on kehitetty MEMS-pohjainen kapasitiivinen säätö- ja kytkinteknologia. Se soveltuu erilaisille taajuuksille tasasähköstä (DC) terahertsialueelle (THz), ja se voidaan integroida laadukkaisiin passiivilaitteisiin. Esimerkkejä toteutetuista piireistä: vähähävikkiset/lineaariset sovitus- ja virityspiirit, kytkinpiirit, vaiheenvaihtajat ja viritettävät suodattimet. 3. LTCC LTCC-monikerroskeraamiteknologiaa käytetään moduuleissa ja passiivikomponenteissa, kuten mikro- ja millimetriaaltoradiolinkkien tutkien antenneissa ja suotimissa. LTCC-alustassa on yleensä neljästä kahteenkymmeneen keraamista kerrosta, joiden välissä on johtavia materiaaleja. LTCC on aito kolmiulotteinen valmistusteknologia, joka hyödyntää hermeettisesti pakattuja, vähähävikkisiä liitäntäteknologioita RFIC- ja MMIC-integroinnissa. VTT prototypoi LTCC-pohjaisia antenneja, antenniryhmiä, passiivipiirejä sekä lähetin- ja vastaanotinmoduuleja noin 110 GHz:iin saakka. Myös pientuotanto on mahdollista. 4. BAW Bulk Acoustic Wave (BAW) -ohutkalvoresonaattoriteknologiaa käytetään lähinnä kannettavien laitteiden suotimissa. Teknologialle on tyypillistä kompaktit ja korkealaatuiset resonaattorit (Q>1000), joiden hävikki on pieni. 5. Kolmiulotteiset integrointiteknologiat LTCC- ja IPD-moduuliteknologioiden lisäksi VTT kehittää integraatioteknologioita radio- ja millimetriaaltokomponenteille ja -piireille. Näitä ovat esimerkiksi substraatti- ja kääntöliitosteknologiat. Niiden etuja ovat komponenttitiiviys, pieni moduulikoko ja hyvä RF-suorituskyky. VTT toimittaa lisäksi kiekkotransistoreita sekä MMIC-piirien luokittelupalveluita 220 GHz:iin saakka MilliLabin kautta. MEMS- ja IPD-tuotantopalvelut tarjoaa VTT MEMSfab.
|