Tulosta Tulosta Lähetä linkki Bookmark and Share

Rullalta rullalle prosessi

Massatuotannon mahdollisuudet

VTT:n painetun älykkyyden tutkimus ja kehitys sisältää kaikki VTT:n ydinosaamisalueet eli materiaalit, painoprosessit, komponentit, innovaatiot ja investoinnit. VTT hyödyntää kattavaa kokemustaan ja tutkimustoimintaansa kehittäessään uusia pilot-tuotantoresursseja painettuun älykkyyteen.

R2R-pilot-tuotantoympäristö

VTT tarjoaa ainutlaatuisen R2R-valmistuspalvelun painetun älykkyyden prosesseihin. VTT:llä on kolme R2R-pilot-painokonetta: R2R-jalokaasuatmosfääripainokone, R2R-jälkikäsittelykone sekä uusi pikosekunnin lasertekniikka R2R-käsittelyyn. VTT käynnistää Oulun toimitiloissa PrintoCent-pilot-tuotantolaitoksen vuosien 2011 ja 2012 aikana. VTT kumppaneineen voi kehittää ja valmistaa tässä ainutlaatuisessa pilot-ympäristössä prototyyppejä teollisessa mittakaavassa.

Erilaisten sovellusten eritysprosessit

Pakkausten hologrammit ovat dynaaminen tehoste, joka elävöittää pakkausten kuvitusta ja lisää niiden houkuttelevuutta. VTT valmistaa ekologisia hologrammeja kuumapainatusprosessilla. Siinä alusmateriaalia vasten painetaan kuumennettu työkalu. Työkalun pinnan nanokuviot kopioidaan alustamateriaalin pintaan lämmön ja paineen avulla.

Nopeat kovetusmenetelmät

VTT on kehittänyt uusia nopeita kovetusmenetelmiä erilaisten optoelektroniikkaa hyödyntävien laitteiden, kuten aurinkokennojen, solid-state-valaistuksen (SSL) ja näyttöjen, johdinverkkojen sähkösintraukseen. Kontaktiton sähkösintraus on erittäin lupaava menetelmä, sillä se on kompakti ja tehokas prosessi, joka on helppo integroida R2R-tuotantotekniikoihin. Tavoitteena on kehittää varteenotettava vaihtoehto perinteisille lämpösintraustekniikoille.

VTT:n rullalta rullalle -teknologiat

Painatus:

• syväpaino ja käänteinen syväpaino ohuille kalvoille esim. optisissa aurinkokennoissa ja OLEDeissä
• johtimien flexopaino
• johtimien eristyskerrosten silkkipainatus
• rullalta rullalle -painatus (syvä- ja silkkipaino) typpiatmosfäärissä
• tarkka mustesuihkutulostus.

Laserprosessit:

• ablaatio kalvon poistamiseen
• leikkaus
• sintraus.

Muut prosessit:

• lift-off metallien kuviointiin tyhjiöpinnoituksella
• R2R-tyhjiöpinnoitus
• etsaus (suora geelietsaus tai painokuviointi)
• nopea sähkösintraus.