SiP Technologies Oy siirtää puolijohdepiirien tuotantonsa VTT:n puhdastiloihin
21.02.2007
SiP Technologies Oy ja VTT ovat allekirjoittaneet 20. helmikuuta 2007 kumppanuussopimuksen, joka tähtää SiPin puolijohdepiirien tuotannon siirtämiseen kevään aikana VTT:n uusittuihin puhdastiloihin Otaniemessä.
Nyt solmittu sopimus on luonteva jatko VTT:n ja SiP Technologies Oy:n pitkään
jatkuneelle tuotekehityskumppanuudelle. SiP siirtyy tuotannossaan käyttämään
150 mm:n kiekkokokoa VTT:n puhdastiloissa voidakseen toimittaa asiakkailleen
yhä kilpailukykyisempiä ratkaisuja. Sopimus on oleellinen osa SiP:n
liiketoiminnan kehittämistä ja hyödyttää kummankin osapuolen strategisia
linjauksia.
SiP Technologies Oy kehittää, valmistaa
ja markkinoi asiakaskohtaisia integroituja piirejä pääasiassa kannettaviin
laitteisiin (matkapuhelimet) sekä osittain lääketieteellisen elektroniikan ja
turvatekniikan sovelluksiin.
