VTT: Tulevaisuuden elektroniikka on muotoiltavaa ja joustavaa
24.04.2008
Elektroniikan ominaisuudet eivät enää aseta nykyisenkaltaisia rajoituksia tuotteiden muotoilulle tulevaisuudessa, sillä valmistusteknologiat kehittyvät yhä edullisempaan ja muovattavampaan suuntaan. Uudet valmistusmenetelmät muuttavat elektroniikkatuotteiden valmistusprosesseja ja mahdollistavat täysin uudenlaisten tuotteiden valmistamisen. VTT näkee painettavassa ja muovipohjaisessa elektroniikassa suuret mahdollisuudet ja panostaa näiden tutkimukseen.
Painettavan elektroniikan ja materiaalitutkimuksen aloilla ollaan ottamassa
suuria edistysaskeleita, jotka mahdollistavat uusia elektroniikan
valmistusmenetelmiä ja tuotteita. Markkinoille tulee joidenkin vuosien
kuluessa elektronisia tuotteita, jotka poikkeavat ominaisuuksiltaan täysin
nykyisistä. Muovipohjaiseen painettuun elektroniikkaan perustuvia
tulevaisuuden tuotteita voivat olla erityisesti kännykät sekä kodin ja
autoteollisuuden elektroniikkalaitteet. Muita sovelluksia voivat olla muun
muassa erilaiset integroidut anturit ja valojohteet esimerkiksi valaisussa,
tehosteissa, koristeissa, varoittimissa tai opasteissa. Elektroniikkaa voi
tulla myös tuotteisiin, joissa sitä ei ole aikaisemmin totuttu näkemään.
Esimerkki tällaisesta sovelluksesta voisi olla lusikka, joka annostelee
automaattisesti halutun grammamäärän mukaisen annoksen.
Yksinkertaisimmat sovellukset ovat mahdollisia jo tänä päivänä, mutta
monimutkaisempien laitteiden ilmestymistä markkinoille joudutaan odottamaan
vielä 5–10 vuotta. Elektronisia tuotteita voidaan muotoilla nykyistä vapaammin
käyttämällä joustavaa materiaalia elektroniikkapiirien valmistuksessa
nykyisten piirilevyjen sijaan. Valmis tuote voi olla esimerkiksi osittain tai
kokonaan joustava, aerodynaamisempi tai muutoin käyttäjän asettamat
vaatimukset nykyistä paremmin huomioiva. Painamalla elektroniikkapiirit
joustavan muovikalvon päälle valmistuskulut ovat alhaisemmat ja
valmistusmenetelmä ympäristöystävällisempi kuin kemikaaleja kuluttavien
prosessien avulla valmistettujen piirilevyjen.
VTT on kehittämässä muovipohjaista elektroniikan valmistusteknologiaa, jossa
yhdistyvät optiikan, mekaniikan ja painetun elektroniikan tutkimusalat. Tässä
menetelmässä elektroniikan komponentit integroidaan muovivalun sisään, jolloin
laitteiden kokonaiskomponenttimäärää voidaan pienentää, kokoonpanokustannuksia
laskea ja tuotteiden kestävyyttä parantaa. Muoviin valetut ja joustavalle
alustalle painetut komponentit soveltuvat erityisen hyvin massatuotantoon,
missä valmistusmäärät ovat suuria. Tämän lisäksi laitteiden koko pienenee, kun
niiden sisälle ei jää tyhjää tilaa, toisin kuin nykyisiin laitteisiin.
Eurooppalaisen
elektroniikkateollisuuden pitää erikoistua selviytyäkseen kiristyvässä
kilpailussa, sillä elektroniikan valmistusta siirretään jatkuvasti maihin,
joissa tuotantokustannukset ovat halvemmat. Elektroniikan
muovivaluteknologiasta voidaan kehittää uuden sukupolven valmistusteknologiaa,
joka hyödyntää samanaikaisesti jo vakiintunutta osaamista ja laitekantaa sekä
uuden teknologian tuomia mahdollisuuksia. Muovi- ja painoteknologiaa
yhdistävät menetelmät ovat erittäin kustannustehokkaita, mutta vaativat
monipuolista teknistä suunnittelua ja osaamista, mikä vaikeuttaa tuotteiden
kopiointia. Eurooppalainen elektroniikkateollisuus voisikin taistella
Kiina-ilmiötä vastaan kehittämällä korkean tason osaamista vaativia, tiettyyn
sovellusalaan erikoistuneita elektroniikan valmistusklustereita.
Ruiskuvaluteknologioiden
yhdistämistä painettuun elektroniikkaan tutkitaan VTT:n omarahoitteisessa
SIPS-hankkeessa, joka on osa VTT:n Complex Systems Design -teemaa.
Uutta:
Videokooste 24.4.2008
media-aamiaisesta: Tulevaisuuden elektroniikka on muotoiltavaa ja joustavaa,Teknologiapäällikkö Janne Aikio ja erikoistutkija Jukka-Tapani Mäkinen
(kesto 5:38)
Esitykset:
Janne Aikio: Tulevaisuuden
elektroniikka on muotoiltavaa ja joustavaa
Jukka-Tapani Mäkinen: VTT
muovipohjaisen elektroniikan kehittäjänä
Kuvat:
Muovielektroniikan
tuotekonsepti - VTT:n tuotekonsepti, joka yhdistää painettua
elektroniikkaa ja ruiskuvalua
3D RF Module -
Fiktiivinen elektroniikkamoduuli, jossa osa johdotuksista tehty
kolmiulotteiselle pinnalle.
Add-on proto with
phone VTT:llä kehitetty kamerakännykän mikroskooppilisälaite
Valettu makrolinssi
- VTT:llä kehitetty piirilevyn päälle valettu linssi, jota käytetään
kamerakännykän mikroskooppilisälaitteessa.
Opastekyltti -
Muovielektroniikan valmistusteknologialla toteutettava tuotekonsepti.
Joustavalle kalvolle on painettu elektroniikkapiirit, valoa tuottava pinnoite
sekä sensori. Kalvon komponentit on suojattu ruiskuvalulla.
Sykemittari -
Sykemittari, joka kuvaa muovielektroniikan valmistusteknologian
mahdollisuuksia.
Jääskrapa - VTT:n
toteuttama demo valaisevasta jääkaapimesta, jossa muovin sisälle haudatut
LED-komponentit
Piirilevy
muovivalettuna - Kokeilu kalvomaisen piirilevyn ja siihen liitettyjen
komponenttien ylivalusta.
Älylusikka - VTT:n tuotekonsepti älylusikasta, joka yhdistää painettua elektroniikkaa ja ruiskuvalua. Älylusikka-tuotekonseptilla voi mitata aineen lämpötilaa ja painoa. Muovisessa varressa on sensorit ja integroitu näyttö. Laite toimii valokennon tuottamalla sähkövirralla.
